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    “那宣传方案呢?”

    “交给我吧。”李雨晴插话,“我已经联系了行业内最权威的几家媒体,还有科技部的专家。”

    王建军看看两人,无奈地摇头:“你们俩可真是一对疯子。”

    接下来的两周,公司上下忙得热火朝天。

    研发部的人几乎都睡在实验室,反复测试每个参数。质检部更是对每一片流片都要百分百检验。

    很快,发布会的日子就到了。

    会场选在了市里最大的会展中心。记者、专家、投资人,整个会场座无虚席。

    “紧张吗?”王建军问正在调整领带的陈冬。

    “有点。”陈冬笑笑,“不过更多的是兴奋。”

    台下已经坐满了人。不少都是业内大佬,甚至连京华科技的人也派代表来了。

    “女士们,先生们。”陈冬站上讲台,“今天,我要向大家展示一项革命性的技术突破……”

    他先介绍了目前芯片行业面临的难题:功耗大、散热难、体积大。然后话锋一转:

    “但是今天,这些问题都将成为历史。”

    大屏幕上出现了他们的新产品:Cx-01芯片。

    “这款芯片采用全新的倒装封装技术,将传统的金属导线改为凸点互连,不但提高了散热效率,还大大缩小了体积。”

    现场响起一片惊呼。

    “最关键的是,”陈冬竖起一根手指,“功耗比同类产品降低40%!”

    这下全场都沸腾了。坐在前排的几个专家更是交头接耳,神情激动。

    “可能有人会质疑这个数据。”陈冬笑着说,“所以我们邀请了国家芯片实验室的专家现场测试。”

    工作人员推出测试设备,专家们立刻围了上去。

    半小时后,实验室主任拿着数据走上台:“经过严格测试,Cx-01芯片的各项参数完全符合声明,这是一项具有重大意义的技术突破!”

    现场掌声雷动。

    接下来是提问环节。记者们争先恐后地举手。

    “请问这项技术是原创的吗?”有人问。

    “完全原创。”陈冬说,“我们已经申请了12项国际专利。”

    “良品率能达到多少?”
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